Géant mondial de la fabrication de puces basé en Californie, Intel, a annoncé la première phase de son projet d'investir près de 80 milliards d'euros dans l'Union européenne au cours de la prochaine décennie sur l'ensemble de la semi-conducteur chaîne de valeur - de la recherche et développement (R&D) à la fabrication en passant par les technologies d'emballage.
La société annonce qu'elle prévoit d'investir un montant initial de 17 milliards d'euros dans un méga-site de fabrication de semi-conducteurs en Allemagne, de créer un nouveau centre de R&D et de conception en France et d'investir dans la R&D, la fabrication et les services de fonderie en Irlande, en Italie, en Pologne et en Espagne.
Les fonds aideront également Intel à apporter sa technologie la plus avancée en Europe, en créant une puce européenne de nouvelle génération ecosystem et répondre au besoin d'une chaîne d'approvisionnement plus équilibrée et résiliente.
Pat Gelsinger, PDG d'Intel, a déclaré : « Nos investissements prévus sont une étape majeure à la fois pour Intel et pour l'Europe. La loi européenne sur les puces permettra aux entreprises privées et aux gouvernements de travailler ensemble pour faire progresser considérablement la position de l'Europe dans le secteur des semi-conducteurs. Cette vaste initiative stimulera l'innovation R&D en Europe et apportera une fabrication de pointe dans la région au profit de nos clients et partenaires du monde entier. Nous nous engageons à jouer un rôle essentiel dans le façonnement de l'avenir numérique de l'Europe pour les décennies à venir.»
Une expansion majeure en Europe
L'investissement sera centré sur l'équilibre de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs avec une expansion majeure des capacités de production d'Intel en Europe.
Dans la phase initiale, Intel prévoit de développer deux premières usines de fabrication de semi-conducteurs à Magdebourg, en Allemagne, la capitale de la Saxe-Anhalt. La planification commencera immédiatement, la construction devrait commencer au premier semestre 2023 et la production devrait être mise en ligne en 2027, en attendant l'approbation de la Commission européenne.
Les nouvelles usines fourniront des puces utilisant les technologies de transistors avancées de l'ère Angstrom d'Intel, répondant aux besoins des clients de la fonderie et d'Intel pour l'Europe, et à l'échelle mondiale dans le cadre de la stratégie IDM (fabricant d'appareils intégrés) 2.0 de l'entreprise.
Intel pense que l'Allemagne est un endroit idéal pour établir une nouvelle plaque tournante pour la fabrication de puces avancées. Le fabricant de puces prévoit d'investir initialement 17 milliards d'euros, créant 7,000 XNUMX constructions jobs au cours de la construction, 3,000 XNUMX permanents high-tech jobs chez Intel, et des dizaines de milliers d'autres jobs entre fournisseurs et partenaires.
Le nouveau site sera appelé Silicon Junction. Cette jonction de silicium servira de point de connexion pour d'autres centres d'innovation et de fabrication à travers le pays et la région.
En outre, la société poursuivra également ses investissements dans son projet d'expansion de Leixlip, en Irlande, en dépensant 12 milliards d'euros supplémentaires et en doublant l'espace de fabrication pour apporter la technologie de traitement Intel 4 en Europe et étendre les services de fonderie. Une fois terminée, cette expansion portera l'investissement total d'Intel en Irlande à plus de 30 milliards d'euros.
La négociation italienne
Intel et l'Italie ont entamé des négociations pour permettre une installation de fabrication back-end et investiront jusqu'à 4.5 milliards d'euros. Cette usine créerait environ 1,500 XNUMX Intel jobs et 3,500 XNUMX autres jobs entre fournisseurs et partenaires, les opérations devant démarrer entre 2025 et 2027.
Intel et l'Italie visent à faire de cette installation une première du genre dans l'UE avec des technologies nouvelles et innovantes. Cela s'ajouterait aux opportunités d'innovation et de croissance de la fonderie qu'Intel prévoit de poursuivre en Italie sur la base de son acquisition prévue de Tower Semiconductor. Tower a un partenariat important avec STMicroelectronics, qui possède une usine à Agrate Brianza, en Italie.
Au total, Intel prévoit de dépenser plus de 33 milliards d'euros pour ces investissements manufacturiers. En augmentant ses capacités de fabrication dans l'UE, Intel jetterait les bases pour rapprocher les différentes parties de la chaîne de valeur des semi-conducteurs et accroître la résilience de la chaîne d'approvisionnement en Europe.
Renforcer les capacités d'innovation de l'Europe
Soutenir le pôle d'innovation par des investissements supplémentaires dans la R&D et les relier aux plans de fabrication d'Intel stimulera le cercle de l'innovation en Europe, notamment en offrant aux PME un meilleur accès aux technologies.
Voici Ursula von der Leyen, présidente de la Commission européenne, s'exprimant sur les plans d'investissement d'Intel dans l'UE.
Autour du Plateau de Saclay, en France, Intel prévoit de construire son nouveau centre de R&D européen, créant 1,000 XNUMX nouveaux centres de haute technologie jobs chez Intel, avec 450 jobs disponible d'ici fin 2024. La France deviendra le siège européen d'Intel pour le calcul haute performance (HPC) et artificial intelligence (IA) capacités de conception.
En outre, Intel prévoit d'établir son principal centre de conception de fonderie européenne en France, offrant des services de conception et des garanties de conception aux partenaires et clients industriels français, européens et mondiaux.
À Gdansk, en Pologne, Intel augmente l'espace de ses laboratoires de 50 % en se concentrant sur le développement de solutions dans les domaines des réseaux de neurones profonds, de l'audio, des graphiques, des centres de données et du cloud computing. L'agrandissement devrait être achevé en 2023.
Ces investissements renforceront davantage les relations d'Intel avec les instituts de recherche européens à travers le continent, notamment l'IMEC en Belgique, l'Université technique de Delft aux Pays-Bas, le CEA-Leti en France et les instituts Fraunhofer en Allemagne.
Intel développe également des partenariats en Italie avec Leonardo, INFN et CINECA pour explorer de nouvelles solutions avancées en HPC, mémoire, software modèles de programmation, sécurité et cloud.
Au cours de la dernière décennie en Espagne, le Barcelona Supercomputing Center et Intel ont collaboré sur l'architecture exascale. Maintenant, ils développent une architecture zettascale pour la prochaine décennie. Le centre de calcul intensif et Intel prévoient d'établir des laboratoires communs à Barcelone pour faire progresser l'informatique.
Intel dans l'UE
Intel est présent en Europe depuis plus de 30 ans et emploie actuellement environ 10,000 10 personnes dans toute l'UE. Au cours des deux dernières années, l'entreprise a dépensé plus de 2026 milliards d'euros auprès de fournisseurs européens. Alors qu'Intel s'efforce de rééquilibrer l'approvisionnement en silicium à l'échelle mondiale, ces dépenses devraient presque doubler d'ici XNUMX.
Les plans d'investissement d'Intel accéléreront les capacités de conception de puces, stimuleront l'industrie européenne des fournisseurs de matériaux et d'équipements et serviront la solide base de clients de tous les secteurs en Europe.
EU Chips Act : pour reprendre le leadership mondial des semi-conducteurs
Les partenaires internationaux de l'UE investissent massivement dans l'industrie des semi-conducteurs, qu'ils estiment essentielle pour les industries, les économies et les sociétés. À cela, l'UE déclare : « L'Europe ne peut pas rester immobile et regarder ces opportunités passer. Il est temps que nous rejoignions la course.
Selon l'UE, l'Europe a de très bonnes cartes car elle dispose d'une « excellente » base de recherche. L'Institut de recherche IMEC à Louvain est l'endroit où les chercheurs gravent déjà des tranches de silicium de 1.4 nanomètre. Cependant, l'UE doit aider cette innovation à atteindre l'industrialisation.
L'initiative « Chips for Europe » financera des infrastructures stratégiques – des lignes pilotes et une plate-forme de conception – pour tester et industrialiser les procédés. Et créer de nouvelles applications pour les voitures connectées, le secteur de la santé, les télécommunications, la défense et la sécurité.
Ces infrastructures seront ouvertes à tous les acteurs, de grande ou de petite taille, européens ou internationaux. À cette fin, l'UE investira 11 milliards d'euros jusqu'en 2030 en mettant en commun les budgets de l'UE et des États membres.