Moore kommt: SCHOTT stärkt sein Glassubstrat-Portfolio und ermöglicht so fortschrittliche Halbleiterverpackungen für das Zeitalter der KI
● SCHOTT kündigt einen Drei-Punkte-Aktionsplan an, um den Bedarf der Chipindustrie an fortschrittlichen Chipverpackungen auf Glassubstratbasis zu decken. ● ...